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Q. 패키징 개발 직무 면접 질문
안녕하세요 저는 삼성전자ds, 하이닉스에 패키징 개발 직무로 지원했습니다. 직무 면접 준비를 위해서 패키지&test 위주로 공부하는 것이 좋을까요, 아니면 반도체 전반적으로 8대 공정 등 모든 내용을 공부하는 것이 좋을까요..? 반도체 지식이 아직 많지 않은 것 같고, 면접도 많이 남지 않아 선택과 집중을 해야 할 것 같아서 여쭤봅니다! 답변 주시면 감사하겠습니다!
2024.10.30
답변 4
남양연구소현대자동차코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
댓글 1
무무앗딥딥작성자2024.10.30
감사합니다! 전반적인 공정의 경우, 8대공정을 말씀하시는 게 맞을까요?
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